- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 27/22 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun utilisant des effets de champ magnétique analogues
Détention brevets de la classe H01L 27/22
Brevets de cette classe: 4090
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
474 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
433 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
329 |
Kioxia Corporation | 9847 |
317 |
SK Hynix Inc. | 11030 |
193 |
TDK Corporation | 6306 |
162 |
United Microelectronics Corp. | 3921 |
138 |
Intel Corporation | 45621 |
117 |
Integrated Silicon Solutions, (Cayman) Inc. | 220 |
117 |
Everspin Technologies, Inc. | 474 |
101 |
GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd. | 734 |
98 |
Sony Corporation | 32931 |
92 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
92 |
Qualcomm Incorporated | 76576 |
90 |
JPMorgan Chase Bank, National Association | 10964 |
72 |
Avalanche Technology, Inc. | 299 |
70 |
Sandisk Technologies LLC | 5684 |
65 |
Toshiba Corporation | 12017 |
45 |
Tohoku University | 2526 |
44 |
Changxin Memory Technologies, Inc. | 4732 |
43 |
Autres propriétaires | 998 |